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近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。
高精度明场缺陷检测设备的重要性
从整片晶圆到单颗芯片，除了需要耳熟能详的光刻机外，还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。
而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本，推进工艺迭代的重要工具，在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进，制造芯片的成本越来越高，检测设备的重要性与日俱增。其中，拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。
作为国产半导体设备厂商的代表，成立于2021年11月的矽行半导体，汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售，努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力，逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。
TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，能够捕捉更小缺陷尺寸。
天准科技半导体设备深布局，
助推国产半导体行业突破
此外，天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。与前两代产品相比，该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，将在满足大规模生产的需求下，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大地提高制造效率。
天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业，通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径，强化在半导体检测设备领域的布局。据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。
随着人工智能、大数据等技术的融合与发展，半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。未来，天准科技将凭借其技术创新和战略布局，继续推动技术和产品升级，力争在半导体领域成为一流的半导体量测与检测设备公司，助力国产半导体行业突破。
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