一张路线图，把安世中国的高压与未来布局摊在桌面上——18 大工艺平台，2026 年底完成部署与工艺固化，2027 上半年规模化量产，常态化每月 20 款以上设计产出。
这不是临时起意。18 大平台的背后，是 12 英寸晶圆的全栈能力：全球首家 12 英寸 Bipolar 量产、中国大陆功率半导体 IDM 首次 12 英寸量产，加上 1,200V FS8 IGBT 系列与高压高功率 IGBT 模组的 12 英寸量产。每块拼图都在为 18 大平台积累工艺。
平台化的好处，首先是成本。12 英寸单片有效芯片产出相对 5 寸提升约 5.7 倍、相对 6 寸约 4 倍、相对 8 寸约 2.2–2.4 倍；单颗芯片成本相比 5 寸降约 70%、6 寸约 60%、8 寸降 50%。成本下降来自三个环节：规模效应摊薄单位成本；良率提升，全自动化让人为操作减少 90% 以上，首条量产线连续 30 天良率稳定在 92.7% 以上；供应链本土化，国产晶圆直供，消除跨境运费与关税，供应链成本再降 15%–20%，交期从海外 12–16 周缩至国内 4–6 周。平台越多，摊得越薄。
其次是闭环。MOSFET、逻辑 IC 已实现中国区供应链闭环，双极晶体管年内完成全链条闭环，国产化率从不足 20% 提升至近 100%。18 大平台落地后，从设计、晶圆到封装的链条将进一步收紧在本土。
每月 20 款设计产出的节奏，意味着路线图不是画饼，而是以周为单位的执行力。当 18 大平台在 2027 上半年集体转起来，安世中国在高压器件上的话语权，将再上一个台阶。
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